Android底软工程师（产线测试软件方向） - 移动OS

关于这个机会

团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，如豆包手机助手等；以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案。 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： - 直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发； - 主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来； - 站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验。 如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！ 1、负责智能硬件产品产线测试相关软件开发，包括Android底层测试能力、嵌入式产测软件、产测工具及自动化测试方案建设； 2、基于量产测试需求，开发和维护烧录、校准、功能测试、老化测试、数据采集、日志分析、不良码上报等产测软件模块； 3、对接硬件、生产、测试、工厂及质量团队，梳理产测流程，设计测试方案和测试用例，推动产测流程标准化和自动化； 4、根据项目阶段需要，支持工厂驻场调试、试产导入、量产爬坡及远程问题排障，保障产线测试软件稳定运行； 5、持续优化产测软件架构、测试效率、数据准确性和误判率，沉淀可复用的产测工具和开发规范。

任职要求

1、本科及以上学历，电子信息、自动化、通信、计算机、软件工程等相关专业，具备3年及以上嵌入式软件、Android底层软件或产测软件开发经验； 2、熟练掌握C/C++，熟悉Shell/Python等脚本语言，具备产测工具、自动化脚本或问题分析工具开发能力； 3、熟悉Android系统架构及底层开发流程，理解Android Native、HAL、系统服务、设备节点、ADB调试、日志机制等常见模块； 4、熟悉嵌入式系统开发，了解MCU、外设通信接口或常见硬件模块调试方法； 5、了解电子产品量产测试流程，包括烧录、校准、功能测试、老化测试、工站流转、数据上传、日志追溯等环节； 6、具备良好的问题定位、工程落地和跨团队沟通能力，能够适应试产、量产及工厂协作场景；有消费电子产品产测开发、工厂导入或量产支持经验者优先；有Android BSP/HAL/Driver bring-up、自动化测试平台或产测框架开发经验者优先。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。