芯片系统软件工程师-Data（杭州）

关于这个机会

1、负责下列某一两种底软架构定义，开发，验证，交付工作： 1）负责芯片底层软件开发和SOC Bring-up； 2）负责SOC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3）负责自研芯片的行为模型仿真系统的开发和交付，支持完整软件栈的开发测试和芯片软硬件接口验证； 4）负责BootRom/SOC底软开发和交付工作（MSCP/Tiano/U-Boot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 5）负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 6）负责SOC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发； 7）负责SOC Cypto Engine/安全Driver等功能开发和验证； 8）负责NIC/DPU架构、特性使能以及业务场景落地。

任职要求

1、计算机相关专业本科及以上学历，5年以上相关芯片软件工作经验； 2、熟练掌握Linux内核Debug/Trace的工具与技术，具备内核调优能力； 3、符合以下要求其中两条或以上：
 1）熟悉ARM/RISC-V CPU体系架构，掌握其Privilege Level/Interrupt/MMU的实现原理； 2）熟悉高性能芯片片上互联技术，比如CMN/NOC，熟悉CHI/ACE/AXI总线协议和验证方法； 3）熟悉DDR Training或是PCIe RC/EP驱动的优先； 4）熟悉ARM ATF/MSCP和RISC-V OpenSBI的开发人员； 5）熟悉U-Boot/Coreboot的开发人员； 6）熟悉Intel TDX/ARM Trustzone/RISC-V Virtualzone等技术； 7）熟悉国内外安全认证流程，如GP认证； 8）具有FPGA/ZeBu/Palladium等仿真平台使用经验和芯片验证经验者优先；
 9）熟悉Qemu框架和软件流程，熟悉Qemu Emulation device的开发和集成。 加分项： 1、有参与过实际的芯片设计项目，对芯片架构和开发流程有深入了解。

内推申请说明

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