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社招 · 正式

内控专家(Data) - 芯片研发

面议
Beijing(北京) · 经验要求见详情
职能 / 支持法务社招 · 正式A255313A

关于这个机会

团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、流程全周期管理; 1)制定和更新半导体设计全流程(需求评审、版图设计、仿真验证)及投片环节(晶圆厂选型、掩膜版管理、量产排期)的内控落地,梳理关键控制点并监督执行,识别流程断点与效率瓶颈; 2)定期复盘流程执行数据,结合行业实践输出优化方案,推动研发与生产环节的流程标准化; 2、政策体系维护; 1)建立并更新半导体业务内控政策库,涵盖设计保密、供应商合规等专项制度; 2)开展政策宣贯培训,向研发、采购等部门解读内控要求; 3、廉洁与合规监督; 1)负责反贪腐与廉洁管理体系落地,重点监控晶圆采购、设备维保等关键环节的商业贿赂风险,建立供应商廉洁档案; 2)受理合规举报,开展小型违规事件的评估与调查,输出调查报告并推动整改,配合集团或外部机构开展专项调查、审计等工作; 4、集团协同支持; 1)对接集团内控与审计团队,提供半导体设计及投片环节的流程说明、风险评估报告等资料,协助完成年度内控评价; 2)跟踪审计发现问题的整改进度,联动业务部门制定长效防控措施,形成闭环管理。

任职要求

1、本科及以上学历,电子工程、微电子、半导体材料等理工科专业优先;辅修审计、企业管理、法律相关专业者加分; 2、3年以上内控/内审工作经验,其中至少1年半导体及相关行业经验,熟悉芯片设计、晶圆投片流程及行业实践; 3、具备流程梳理、风险识别能力,有半导体企业内控岗位经验者优先; 4、具备理工科逻辑思维与风险敏感度,能穿透技术流程识别内控缺陷; 5、具备良好的跨部门沟通能力与书面报告撰写能力。

官方来源与核验

字节跳动官方招聘 · 职位编号 7566542589279062325

官方发布时间:

最近核验:2026-09-16T12:33:12.416632+00:00

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