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社招 · 正式
整机结构工程师-PICO
面议
Beijing(北京) · 经验要求见详情
研发硬件社招 · 正式A244385A
关于这个机会
1、负责AR/VR产品结构领域的堆叠结构、模具评估跟进以及技术方案检讨等开发设计工作;
2、负责产品的全研发进程跟进,确保顺利量产以及量产后问题跟进以及维护;
3、挖掘行业发展趋势,跟进先进材料、工艺、整机架构的竞争力提升。
任职要求
1、本科及以上学历,5年以上电子消费类产品设计经验,有XR/手机类开发经验优先;
2、熟练使用CREO,具备较强曲面制图能力,具备ID建模能力者优先;
3、有较强责任心,抗压能力,主动性好,具备项目沟通管理能力;
4、能够独立完成产品从定义开始的全流程的开发动作。
官方来源与核验字节跳动官方招聘 · 职位编号 7563199126128478469
官方发布时间:
最近核验:2026-09-16T12:33:12.416632+00:00
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内推申请说明
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