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社招 · 正式

芯片性能架构师-服务器

面议
Hangzhou(杭州) · 经验要求见详情
研发后端社招 · 正式A123001

关于这个机会

1、软件定义芯片架构:基于数据中心应用与系统软件特征,牵引协同架构设计与方案收敛,联合芯片团队共建并落地可演进的领先架构; 2、应用特征导向的评测与仿真闭环:建设与维护自研Benchmark体系,沉淀能反映软件特征的评测方法与指标,开展Workload特征抽取与分析,搭建QEMU/GEM5/NVMain/SystemC、Trace、SimPoint等仿真与分析工具链,牵引架构探索与方案收敛,确保评测一致性与设计决策有效性; 3、面向PPA与能效的协同优化:结合数据中心业务特征与资源成本约束,开展业务功耗场景拆解、量化、仿真,并沉淀方法论,形成芯片设计输入,牵引低功耗特性规划、实现、与落地,提升全栈能效与性价比; 4、贯穿研发生命周期的性能与代际演进:负责研发与硅后阶段的性能建模、测试、调优与问题闭环,牵引代际切换与新特性使能,确保业务上线稳定并达成性价比目标。

任职要求

1、深入理解计算机体系结构、编译原理,熟练C/C++,理解典型互联网业务(微服务、AI、大数据、搜索广告、编解码、存储等); 2、熟悉服务器芯片架构与相关IP及协议(Core、SNoC、DDRC、SoC),具备PPA及能效优化意识与实践; 3、具备Workload分析、Tracing及切片经验,理解SimPoint,掌握应用Trace提取与仿真分析; 4、熟练使用仿真建模与性能评估工具链(QEMU/GEM5/NVMain/SystemC等),熟悉业界开源Benchmark; 5、能完成典型应用的功耗画像与拆解,支撑TDP或典型场景的定义与优化,理解并善用DVFS、Turbo、功率封顶机制,量化其对性能、能效与稳定性的影响并实现闭环改进; 6、具备系统性能分析与调优能力,熟悉PMU/PEBS/LBR/PT、Roofline/Top-down、VTune/Perf/DynamoRIO等。 加分项: 1、参与过服务器芯片项目(需求分析、架构设计、技术规范撰写、性能及功耗分析与优化等); 2、具备数据中心微架构性能调优、功耗场景拆解与低功耗特性落地经验。

官方来源与核验

字节跳动官方招聘 · 职位编号 7561341670840928573

官方发布时间:

最近核验:2026-09-16T12:33:12.416632+00:00

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