热设计工程师-服务器研发

关于这个机会

1、负责芯片、Package到板级EVB及产品化的散热设计和仿真分析，主要工作包括TTV设计，功耗和性能研究分析，热源Layout，仿真模型设计和仿真等； 2、负责芯片级到板级的散热测试，对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证； 3、探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地； 4、投入系统级热设计分析，整机/单板热设计方案. 如热仿真分析&方案，基于热可行性分析输出MRD； 5、与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制定详细散热方案，调速策略，跟进测试计划制定&测试报告，确保交付的服务器散热方案满足长期稳定性工作要求。

任职要求

1、本科以上学历，热能与动力，工程热物理等专业方向，熟悉风冷，液冷设计； 2、5年及以上封装、系统热设计经验优先, 熟悉芯片及服务器热设计； 3、熟练使用Flotherm等热仿真软件； 4、熟悉各种热测试设备及服务器测试规范； 5、了解各类TIM，风扇，散热器等热设计部件及物料的特点。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。