软硬件架构探索工程师-AI工具链

关于这个机会

1、参与AI芯片软硬件设计，负责LLM和AIGC等业务模型结构和需求分析，指导硬件参数设计和微架构优化设计； 2、负责根据硬件，设计分布式训练、部署方案，提供硬件硅前验证案例和软件设计方案；参与探索多卡互联拓扑结构和方案，实现多卡之间的协同工作； 3、负责分布式业务模型和Roofline硬件仿真建模系统开发； 4、跟踪行业最新技术动态，为公司的AI芯片多卡互联技术发展提供前瞻性的建议和技术储备。

任职要求

1、深入理解深度学习框架和软件栈； 2、熟悉GPGPU、ASIC NPU的硬件架构； 3、熟悉LLM和AIGC分布式部署训练方案，了解多层级卡间互联拓扑结构； 4、有主动学习、快速解决问题的能力和自我驱动力； 5、较强的C++、Python Coding能力。 以下为加分项： 1、有LLM、AIGC类模型的业务对接经验，熟悉多机多卡分布式训练和部署； 2、了解硬件多层次存储层级、同构和异构计算单元原理； 3、了解硬件片上NOC和片间互联通信协议等； 4、有MLI、LLVM或者PyTorch开发经验； 5、有GPU、FPGA或AI芯片相关的开发和评测经验。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。