网络芯片软硬件协同研发架构师-Data

关于这个机会

1、负责设计、开发和优化数据中心网卡软件架构设计，如设备驱动、监控管理架构和工具等； 2、负责数据中心网卡、高速网络互联的业务和软硬件适配，解决业务线上技术问题； 3、负责建立数据中心网卡性能与稳定性相关工作，确保相关产品满足业务要求。

任职要求

1、5年以上网络芯片底层软件研发经验，精通C/C++，具备良好的编程能力； 2、熟悉网卡芯片工作原理及相关软硬件技术栈，具备内核驱动、DPDK、网络协议等基础软件开发优化经验； 3、熟悉网络虚拟化原理，理解网卡芯片的主要虚拟化特性，如Virtio、SR-IOV等，了解RC/EP两侧针对设备虚拟化的关键技术实现； 4、了解数据中心级网卡的RAS、可管理方案特性，熟悉网卡的容错、异常恢复等机制； 5、熟悉系统软硬件问题分析的方法，具备较强的网络芯片问题分析和解决能力，能够快速定位和解决基础性能与稳定性问题； 6、具有良好的沟通能力，热爱技术、主动学习，能够快速掌握新技术。 加分项： 1、针对大规模AI网络及通信库的设计、研发或交付经验，熟悉AI网络与网卡芯片特性间的关联性，能够从芯片侧进行针对性的设计和优化； 2、熟悉PCIe高速总线原理，有丰富的PCIe链路层复杂问题排查解决经验。

内推申请说明

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