芯片后端寻源经理-基础设施

关于这个机会

1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。

任职要求

1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。