平头哥-边缘AI芯片SoC设计高级专家-上海

关于这个机会

1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作

任职要求

1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验 2. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验 3. 熟悉对系统PPA及时序的分析和优化方法 4. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用 5. 参与过以下一个或多个方向的SoC设计工作，系统总线及NoC、ARM或RISC-V CPU、PCIe/Ethernet/UCIe/MIPI等高速接口、Multimedia (GPU，ISP等)、GIC中断系统、SoC系统CRG、SoC TOP整合 6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先 7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力 8. 良好的沟通能力，团队合作意识强

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。