达摩院-软硬件协同系统工程师-计算技术

关于这个机会

- 主导性能建模平台的架构设计和关键模块构建，开发系统、模型和算子仿真框架，为芯片系统设计提供量化依据 - 构建AI负载特征分析套件，从主流 AI 模型中提取计算、访存、并行和互联等方面特征，并开发相应Benchmark - 定义功耗评估方法论和框架，寻找性能和功耗甜点，设计系统调频、调压及任务调度方案 - 建立芯片可编程性的科学评估体系，协调软件和硬件团队的架构探索方向

任职要求

- 硕士及以上学历，5 年以上体系结构或性能建模经验，有芯片性能仿真工具开发经验优先 - 深入理解 AI 加速器架构（GPU/TPU/NPU），具备AI负载特征分析能力，熟悉LLM、VLM、Diffusion等模型架构特征 - 具备良好的编程能力（C++/Python），能独立开发仿真工具链 - 有软硬件接口设计或 AI 芯片公司协同设计经验、AI Agent 开发经验或 ISCA/MICRO/ASPLOS/HPCA 顶会论文者优先

内推申请说明

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