高德-软硬件项目管理专家-具身业务部

关于这个机会

1、统筹软硬件一体化产品全生命周期项目管理，协调产品、硬件、软件、算法、测试、供应链等跨职能团队，确保产品从概念到量产顺利交付； 2、制定项目整体计划，管理硬件开发里程碑、软件迭代节奏、软硬件联调节点及量产时间表； 3、管理软硬件开发进度与风险，识别技术依赖和集成风险，推动跨团队问题快速闭环； 4、负责供应商及外协资源管理，确保交付质量和进度符合要求； 5、推动软硬件协同开发流程优化，建立高效的版本管理、接口定义、联调测试机制； 6、主导项目评审和阶段汇报，向管理层呈现项目状态、风险及应对策略。

任职要求

1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、软件工程等相关专业； 2、5年以上软硬件一体化项目管理经验，有智能硬件、机器人、消费电子或IoT领域完整产品交付经验； 3、熟悉硬件开发流程（EVT/DVT/PVT/MP）和软件开发流程（敏捷/Scrum），了解软硬件联调及系统集成方法； 4、具备软件版本管理、需求管理工具使用经验（JIRA、Confluence、Git等）； 5、出色的跨团队沟通协调能力和项目推动力，能够在多职能环境下高效工作； 6、强责任心和抗压能力，适应快速变化和多项目并行的节奏。 加分项 PMP、ACP等项目管理认证； 机器人、具身智能、自动驾驶等复杂软硬件系统项目经验； 了解嵌入式软件开发流程，能与软件/算法团队技术对话； 供应链管理和NPI经验。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。