达摩院-SoC顶层集成设计专家-RISC V及生态

关于这个机会

职位描述 • 参与芯片整体Floorplan、Partition、STA等方案制定。 • 负责芯片整体Partition划分及Harden代码的具体设计与实现。 • 负责芯片整体设计SDC约束与预综合交付，协助中后端团队实现PPA优化。 • 根据中后端反馈（时序、功耗、面积等瓶颈），指导前端微架构和设计修改。

任职要求

职位要求 • 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，8年以上SoC前端设计或顶层集成经验。 • 扎实的RTL逻辑设计及编码能力，熟悉Verilog/System Verilog硬件描述语言。 • 熟悉前端EDA工具如Verdi、Spyglass、VCST、DC、PT等工具的使用。 • 精通中/后端实现流程，对Floorplan，Harden/Partition，时序分析(STA)等理解深刻。 • 具备脚本编程能力（Python/Tcl/Perl），支持顶层集成/Partition脚本开发。 • 有大型xPU芯片流片经验者优先。 • 良好的团队协作精神，能够跨部门协同中/后端团队完成芯片开发任务。

内推申请说明

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