芯片供应链生产质量工程师（MQE） - 芯片研发

关于这个机会

团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责芯片制造全流程（晶圆制造、封装测试）质量管理，从物料上线、制造过程、产品出货全过程质量管理，制定并落地制程质量目标，监控目标达成情况，推动质量持续提升； 2、建立晶圆工艺、封装测试段的质量标准，管控订单质量风险，牵引内外部改善，拉通各环节质量标准； 3、负责Fab、OSAT芯片制造过程中的质量异常处理，牵头制定8D报告，跟进纠正与预防措施的落实，确保问题闭环管理； 4、协助项目/NPI进行试产跟进，并汇总试产报告，完成试产工厂问题的跟进处理； 5、负责Fab、OSAT关键质量控制点与特殊工艺的监督巡查，确保关键工艺得到控制，保证产品质量； 6、维护质量管理体系合规性，跟进稽核问题点的整改闭环。

任职要求

1、电子/通信/机电或半导体相关专业硕士学位及以上； 2、5年以上半导体行业质量管理工作经验，熟悉Fab、OSAT工厂的质量流程，具备丰富的供应商管理能力； 3、深刻理解IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等行业质量标准和规范； 4、精通芯片制造全流程的质量管理，对Fabless/Fab/OSAT/IDM模式有深刻理解； 5、具备全局把握能力，思维缜密敏捷，有很强的组织协调推动力。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。