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校招 · 正式

软硬件协同工程师 - AI算力基础设施

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研发后端校招 · 正式A2535492027届校园招聘

关于这个机会

团队介绍:字节跳动基础设施部门,负责字节跳动的全栈算力基础设施,从芯片服务器产研、到超大规模数据中心,到传统云平台和如今的AI Native Cloud,全方位为抖音、豆包、今日头条、飞书、火山引擎等各类产品提供领先、稳定的百万量级大规模算力基础设施服务。我们的领域涵盖数据中心建设、内核操作系统开发、服务器集群管理、高速网络通信、EB级数据存储体系、搜索型数据库探索、基于LLM的AI基础设施的研发调度与治理等,致力于打造业界领先的、面向LLM的AI云原生基础设施架构与产品矩阵。 1、研究和分析关键Workload(如AI、大数据、云计算、高性能计算等)的特征,探索对芯片设计的优化方案; 2、评估和优化芯片软硬件协同设计,包括指令集优化、微架构改进、编译器/运行时优化等; 3、搭建和使用性能模拟器、仿真工具进行实验,验证新架构方案的可行性和性能收益; 4、参与ARM、RISC-V及其他开放架构生态的研究,探索开源硬软件协同优化的可能性; 5、撰写研究报告,并有机会参与学术论文或专利的撰写。

任职要求

1、2027届获得硕士及以上学位,计算机体系结构、电子工程、计算机科学等相关专业; 2、具备良好的编程能力,熟悉C/C++、Python; 3、熟悉计算机体系结构基本知识,如流水线、缓存、分支预测、乱序执行等; 4、了解RISC-V或其他主流CPU指令集,如X86、ARM,有相关优化经验者优先; 5、熟悉CPU/GPU性能分析工具,如perf、VTune、Gem5、Simics等; 6、具备良好的分析能力和研究能力,有学术论文发表经验者优先。

官方来源与核验

字节跳动官方招聘 · 职位编号 7663060794766084405

官方发布时间:

最近核验:2026-09-16T12:38:26.947923+00:00

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