芯片硅后专家-芯片研发

关于这个机会

1、作为芯片硅后领域核心技术专家，解决关键技术难题，保障芯片流片到量产的良率、性能与可靠性，推动产品规模化落地，支撑公司芯片产品竞争力提升； 2、主导芯片硅后全流程管控，统筹硅后验证、测试方案设计与产品工程相关工作，制定整体实施计划并推动落地； 3、负责硅后阶段各类问题定位与分析，开展失效分析，联合跨部门制定解决方案，推动问题闭环； 4、优化硅后验证、测试及量产流程，引入先进技术与工具，提升效率、覆盖率及良率，控制成本； 5、对接封装厂、测试厂，推进封装测试标准化，保障交付质量与效率，负责芯片产品生命周期管理； 6、带领硅后技术团队开展技术攻关，培养团队能力，参与前端设计评审并提出优化建议。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业，硕士及以上优先，5年以上芯片硅后相关工作经验； 2、精通芯片硅后验证、测试技术及产品工程流程，具备良率提升、失效分析及量产管控能力； 3、具备复杂芯片硅后全流程及大规模量产经验，能快速解决硅后阶段复杂技术难题； 4、具备优秀的团队管理、跨部门沟通能力，有强烈的责任心与技术创新意识； 5、良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。