AI芯片平台研发实习生 - 芯片研发

关于这个机会

团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 1、参与芯片软件验证、仿真平台建设，完成后端模块设计、优化与开发； 2、参与芯片研发CI/CD、自动化测试平台建设，完成后端开发，实现资源调度能力； 3、开发AI相关场景、DPDK、RDMA功能与性能测试案例（带宽、时延、稳定性等），输出分析报告； 4、协助系统软件模块的重构、优化与小型特性开发； 5、搭建和维护测试环境，包括AI Infra、Linux配置、DPDK、RDMA组件调试及芯片业务问题定位，开发信息自动化收集工具并探索自动化故障诊断等。

任职要求

1、2027届本科及以上学历在读，专业不限； 2、熟悉网络协议栈、数据库、Web服务框架等知识，具备后端服务开发能力； 3、熟悉Linux基本操作、常用开发语言（Python/Shell/Go/C其一）； 4、具备AI、OS、网络基础知识；对AI、高性能IO、网络方向有兴趣； 5、良好的问题分析能力，愿意学习并深入底层系统。 加分项 1、有全栈开发经验、熟悉Web应用架构； 2、具备AI coding能力、有Agent开发经验； 3、有过Kubernetes、Docker、Helm服务部署经验； 4、有自动化测试框架或CI/CD经验； 5、熟悉C/C++调试、perf、BCC/Bpftrace； 6、接触过AI Infra/DPDK PMD/RDMA ibverbs、性能测试工具（TestPMD、PerfTest、Iperf等）。

内推申请说明

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