硬件加速固件研发工程师

关于这个机会

1、负责AI芯片设备侧固件开发，基于Bare-metal，RTOS及Linux，裁剪操作系统，开发外设驱动； 2、负责设备侧资源分配、任务调度器等的开发，支持多用户、多Stream的任务并行执行； 3、负责固件的测试与维护，性能以及稳定性调优，编写相关文档； 4、配合硬件进行产品调试、验证，参与系统联调，以及问题分析、定位、解决。

任职要求

1、3年以上BSP固件开发经验； 2、了解典型的MCU（RISC-V/ARM架构）内部结构，指令集，熟悉内存系统； 3、精通C/C++编程语言，熟悉汇编，能够熟练编写嵌入式系统级代码； 4、有NPU驱动、固件开发经验者优先。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。