芯片封装设计/SIPI（深圳）

关于这个机会

1、提供芯片封装设计方案：包括封装选型，封装设计，封装实现，PinMap定义，板级互连； 2、对接芯片设计人员和板级设计人员，处理接口问题； 3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。

任职要求

1、研究生学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验； 2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具； 3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作，芯片包含DDR，PCIE，Serdes等高速接口； 4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议； 5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度； 6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。