热设计工程师（J84525）

关于这个机会

-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地

任职要求

-热能工程、动力工程、工程热物理、机械、电子等相关专业，本科及以上学历 -3年及以上芯片、封装、板卡和整机的热设计经验，具有风冷、液冷等散热技术研究及产品热设计开发能力 -精通传热学、热力学及流体力学等基础学科知识；熟练应用仿真软件进行芯片热仿真，有批量产品的落地经验 -熟悉热测试方法和流程，熟悉热测量技术和测试工具，能结合业务模型和芯片热特性进行调优 -具有AI芯片等大型芯片热设计及测试验证经验， 及服务器、交换机、整机柜等产品热设计经验者优先 -有板卡、整机相关的结构设计经验者优先 -有责任心和团队协作精神，良好的沟通协调能力；执行力强，拥有较强独立解决问题和独立思考能力

内推申请说明

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