平头哥-边缘AI芯片SoC架构Leader-上海

关于这个机会

1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等） 2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控） 4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行

任职要求

1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历 2. 8年以上SoC架构设计经验，3年以上团队管理经验，完整负责过至少一代复杂SoC芯片的系统架构设计，产品成功商用 3. 深刻理解总线协议(AXI/AMBA等)，内存一致性协议，DMA，互联，时钟，电源管理等相关原理和设计 4. 熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具，熟悉低功耗设计，熟悉先进封装技术（Chiplet/2.5D/3D）及数字前端设计流程 5. 熟悉边缘计算场景（实时控制、协议处理等）的架构设计，有边缘AI芯片/车规芯片设计经验 6. 优秀的创新能力 7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力 8. 良好的沟通能力，团队合作意识强

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。