平头哥-SoC设计专家-上海/深圳/北京/西安

关于这个机会

1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP) 2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程； 3. 完成ESPI、NIC等IP交付； 4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作； 5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。

任职要求

1. 3年以上相关岗位经验； 2.了解ARM服务器芯片； 3. 精通芯片Boot流程，ARM M系列/RISCV等MCU； 4. 熟悉芯片和BMC交付流程、安全启动方案和芯片power管理方案； 5. 熟悉ESPI/I2C/I3C/PMBUS/AVSBUS等IO接口。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。