达摩院-SOC芯片设计专家-顶层集成系统问题分析与调试方向

关于这个机会

1. 负责 SoC 整芯片功能/性能问题分析，在 RTL 仿真、Emulation、FPGA 原型等平台上定位多核 CPU、NoC 互联、DDR、PCIe 等跨子系统问题。 2. 负责软硬件联合调试问题分析，覆盖固件初始化、多核启动、中断测试、CPU 性能测试、PCIe 性能测试等场景，协同固件、驱动、内核团队判定问题归属并给出修复建议。 3. 负责推动前端设计与微架构修改，提出可调试性（Debug/Trace/性能监测）增强需求；探索基于 AI Agent 的问题分析流程，提升大规模系统问题的定位效率。

任职要求

1. 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，5 年以上 AP/Server SoC 前端设计和系统问题分析经验，有完整芯片流片及 Bring-up 经验者优先。 2. 熟悉 AMBA CHI/ACE/AXI 总线协议，以及多核 CPU 子系统、NoC 互联、DDR 子系统、PCIe 等关键模块的系统行为与性能特征。 3. 熟悉 RISC-V 架构，特别是中断、MMU、安全、内存模型、Debug/Trace、RAS 等特性。 4. 具备较强的全芯片问题分析能力，能够结合 RTL 波形、寄存器状态、固件/内核日志与软件行为进行跨层定位，准确区分硬件、固件与软件侧根因并给出修复建议。 5. 有利用 AI Agent 对 SoC 功能/性能问题进行 Debug 的实践经验，能够构建自动化分析流程以提升复杂问题的定位效率。 6. 良好的团队协作精神与抗压能力，能够跨部门推动架构、设计、验证及中/后端团队完成问题闭环。

内推申请说明

本站为独立内推协助平台。申请会交由管理员核实岗位与内推渠道，不等于已在公司官网投递；薪资、岗位状态和实际招聘流程以官方信息为准。