平头哥-Scale-up Switch芯片产品经理-上海

关于这个机会

1. 根据公司 AI 产品线及scale-up互连产品战略与路线，定义和管理数据中心 Scale-up（超节点内加速器互连）Switch 芯片产品； 2. 负责 Scale-up Switch 软硬件产品规格定义，综合考虑技术演进、互连协议进展、封装/工艺和合作伙伴与市场需求等多重因素，通过市场调研、客户访谈、竞争分析等识别产品需求，制订优先级，定义芯片主要功能与关键性能指标（聚合带宽、端口数/Radix、SerDes 速率、时延、无损流控与缓存、多播、RAS 可靠性等）； 3. 制定产品路标和版本迭代计划，对齐 AI 加速芯片发布节奏、SerDes 工艺成熟度与 Scale-up 协议演进窗口，负责 Scale-up Switch 产品定价，并对产品竞争力和商业结果负责； 4. 跟踪数据中心互连与竞对动态，洞察超节点、大模型训练与推理负载对互连带宽、时延与拓扑的需求趋势，输出竞争预警与差异化定位； 5. 对 Switch 芯片进行日常管理，与芯片研发、软件、封装、市场、销售等团队进行有效沟通，推动产品从规划到量产上市； 6. 协助管理层对芯片的成本、功能、开发时间等因素进行取舍选择，并分析潜在的资本投入回报。

任职要求

1. 5 年以上芯片产品管理或相关经验，有交换/网络/互连芯片、高速 SerDes 或 Scale-up Fabric 的产品定义、路标规划或产品线管理经验者优先； 2. 深入理解数据中心 AI 集群互连架构，清晰区分 Scale-up 与 Scale-out 的定位与权衡，熟悉超节点拓扑（Clos、Mesh、Torus、Ring 等）及主要互连协议与厂商生态； 3. 理解交换芯片关键规格维度的权衡：聚合带宽、Radix、SerDes 速率（112G/224G）、Cut-through 时延、无损与 Credit 流控、缓存与队列调度、多播、内存池化与 RAS，并能结合加速芯片负载特征判断互连需求； 4. 了解 Scale-up 软件栈：Switch SDK、Fabric Manager、路由/调度，以及与 GPU 侧互联协议栈的协同； 5. 具备市场洞察、成本与定价分析、TCO 测算能力，能在成本、功能与开发时间之间做出取舍判断； 6. 具备高度的责任心和良好的管理水平，高效的跨团队沟通、讲解和推动能力； 7. 具备良好的英文沟通能力。

内推申请说明

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