达摩院-数据中心芯片高速总线软件专家-RISCV及生态

关于这个机会

1、负责数据中心SoC的PCIe子系统端到端软件分析和设计，参与相关的客户需求评估、软硬件架构设计等工作 2、参与PCIe相关固件、驱动、应用工具的开发和调优工作 3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法验证PCIe子系统的功能及性能完整性 4、参与各类PCIe子系统相关的底层软硬件问题解决

任职要求

1、本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业，5年以上底层软件系统研发经验 2、熟悉PCIe体系结构，理解SoC PCIe子系统的关键技术特性，如链路训练过程、EP/Bridge/RP/RC等主要传输节点的功能、电源功耗和可管理特性等，理解SoC内部总线原理及内/外部总线数据传输方式 3、熟悉PCIe的RAS技术，理解AER、hotplug、DPC等可运维功能的端到端实现方式 4、熟悉CXL技术原理 5、熟悉IOMMU、SR-IOV、S-IOV等IO虚拟化相关技术 6、具备PCIe子系统的软硬件调试分析能力，能够综合运用逻辑/协议分析仪、margin tool等工具进行问题排查和解决，能够设计和开发各类PCIe测试、调试软件工具，具备系统固件或内核驱动类软件研发经验 7、熟悉UCIe等高速互联接口规范是加分项 8、有智算服务器、超节点等复杂IO系统研发经验，熟悉PCIe Switch、透明桥等技术是加分项 9、有网卡/NVMe/GPU等设备端驱动/固件研发经验是加分项

内推申请说明

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